金风科技：8月15日融资买入653.03万元，融资融券余额11.64亿元

(资料图)

8月15日，金风科技（002202）融资买入653.03万元，融资偿还711.42万元，融资净卖出58.39万元，融资余额11.48亿元。

融券方面，当日融券卖出3700.0股，融券偿还7000.0股，融券净买入3300.0股，融券余量153.57万股。

融资融券余额11.64亿元，较昨日下滑0.07%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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